Intel Panther Lake 拆解：18A 工艺首用 BSPDN，逻辑密度与 TSMC N3E 相当

Intel Panther Lake 采用 18A 工艺，首次商用背板供电网络（BSPDN）和 GAA 晶体管。拆解显示其 CPU 逻辑密度与 TSMC N3E 相当，但未领先 N3P/N2/SF2。高端 GPU 仍使用 TSMC N3E，通过 Foveros-S 封装集成多芯片模块。