湖南泰坦推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决AI芯片散热瓶颈。该产品沉积速度达每小时60微米，热导率超300W/(m·K)。目前项目处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。 据公司称，该衬底已通过台积电相关认证测试，并向三星送样，同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。