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奇瑞发布紫微芯片三大系列,8英寸晶圆进入量产

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AI 综述

奇瑞在2026全球创新大会上首秀紫微芯片,推出C、S、M三大系列及五大封装。其中紫微C100中央计算芯片专为物理AI设计,NPU算力达2400TOPS;紫微S1500碳化硅芯片支持1500V电压。 奇瑞宣布其8英寸晶圆进入量产阶段,称此举可使成本降低超30%。

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10月20日
  1. IT之家
    奇瑞紫微芯片首秀:发布三大系列,8英寸晶圆进入量产阶段

    奇瑞在2026全球创新大会上首秀紫微芯片,推出C、S、M三大系列及五大封装。其中紫微C100中央计算芯片专为物理AI设计,NPU算力达2400TOPS;紫微S1500碳化硅芯片支持1500V电压。奇瑞宣布8英寸晶圆进入量产阶段,成本可降低超30%。

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