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英伟达联手六家供应商扩产AI基础设施

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AI 综述

英伟达宣布与六家供应链伙伴合作,计划在未来三年内将基板产能提升至2.5倍,以应对加速计算和人工智能平台需求增长。具体举措包括支持IBIDEN、三星电机和欣兴电子扩产,并与Amkor合作使中介层晶圆产能提高300%以上。 此外,英伟达向京元电子支付11亿美元预付款以应对测试需求翻倍,并联合矽品精密将CPO光学引擎产能提升15倍。这些措施旨在扩大全球制造能力,涵盖基板、先进封装、半导体测试及光封装光学领域。

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10月22日
  1. IT之家
    英伟达与六家供应商合作提升AI基础设施产能

    英伟达宣布与六家供应链伙伴合作,计划未来3年将基板产能提升至2.5倍。具体包括支持IBIDEN、三星电机和欣兴电子扩产,并与Amkor合作使中介层晶圆产能提高300%以上。此外,NVIDIA向京元电子支付11亿美元预付款以应对测试需求翻倍,并联合矽品精密将CPO光学引擎产能提升15倍。

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