应用材料增持Besi至20%成第一大股东

应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，持股比例从 9% 升至约 20%，成为其第一大股东。双方自 2020 年起合作，近期 Besi 加入应用材料硅谷 EPIC 中心，将合作范围拓展至新型互连架构。 应用材料表示，当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求董事会席位。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。