美国商务部拟向4家企业发3.89亿美元半导体研发资金
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美国商务部拟向4家企业发3.89亿美元半导体研发资金
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AI 综述
美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向 Helion、Commonwealth Fusion Systems 等4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，重点支持功率半导体在核聚变和AI数据中心的应用。其中Helion获资最多达1.75亿美元用于高压功率半导体研发，Vertical Semiconductor将推进垂直氮化镓技术以适配AI机架需求。 最终资助仍需完成后续程序。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。
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最新进展10月23日 17:46
美国拟向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金报道时间线
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10月23日
- IT之家美国拟向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金
美国商务部计划通过《芯片与科学法案》向 Helion、Commonwealth Fusion Systems 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，重点支持功率半导体在核聚变和 AI 数据中心的应用。其中 Helion 获资最多达 1.75 亿美元，用于研发高压功率半导体；Vertical Semiconductor 将推进垂直氮化镓（GaN）技术以适配 AI 机架需求。
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