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三星拟2027年进军硅光子学以竞争台积电

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AI 综述

三星电子计划于 2027 年全面进入硅光子学领域,旨在通过提供从存储、逻辑到封装的全栈解决方案与台积电展开竞争。 初期阶段,三星将利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC),随后逐步扩展至 PIC-EIC 整合及光封装环节。此外,三星也在考虑通过并购手段加速相关技术的发展。

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10月19日
  1. IT之家
    三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学,拟以全栈方案与台积电竞争

    三星电子计划于 2027 年全面进军硅光子学领域,初期利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC),后续扩展至 PIC-EIC 整合及光封装。三星拟凭借从存储到逻辑再到封装的全栈解决方案与台积电竞争,并考虑通过并购推进技术发展。

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