第二十四届半导体封测年会定档11月南京举办

中国半导体行业协会封测分会宣布，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。会议规模为2000人。 华天科技、长电科技、通富微电等企业将交流先进封装发展方向。华为、龙芯中科、小米汽车、字节、寒武纪等确认参会。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。