新芯航途计划2027年推出X9大模型芯片

新芯航途CEO李宗霖在发布会上披露，公司计划于2027年推出下一代大模型芯片XHEART X9。该芯片的核心研发目标为3000 TOPS算力和700GB/s单芯片内存带宽。 新芯航途称，X9将延续“大模型定义芯片”的技术路线。目前仅公布了研发目标和计划时间，具体产品性能及市场表现尚待验证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。