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三星称2027年HBM产能售罄及内存供应紧张

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AI 综述

三星电子在财报会议中披露,其2027年的高带宽内存(HBM)产能已按既定目标价格全部售罄,并预计2028年整体DRAM内存供应将维持紧张状态。尽管存储半导体市场整体仍呈现供大于求的局面,但客户对滚动续签的需求远超预期。 为锁定产出,三星正推进通过多年期合同锁定60%至70%产出的计划。目前,三星存储器业务已与10家客户签署长期协议(LTA),并正在与另外10家客户洽谈多年期合同。此外,三星HBM4销售额在第三季度环比增长超过3倍,已占HBM总营收的60%。

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10月29日
  1. IT之家
    三星电子:2027年HBM产能售罄,预计2028年内存供应紧张

    三星电子宣布其2027年HBM产能已按既定目标价格售罄,并预计2028年整体DRAM内存供应将维持紧张。该公司HBM4销售额在Q3环比增长超3倍,已占HBM总营收的60%,且正推进通过多年期合同锁定60~70%产出的计划。尽管存储半导体市场整体仍供大于求,但客户对滚动续签的需求远超预期。

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