微软发布第三代自研AI芯片Maia 300
先了解这件事
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，旨在成为其产品和服务的主要AI推理系统。该芯片采用台积电N2P工艺和chiplet架构，配备288GB HBM4内存，计划于2027年开始在生产环境中部署。 微软称，Maia 300预计比主流GPU系统每兆瓦多处理40%的token，满配下机架级吞吐量可达Maia 200的7倍。届时Azure Maia系列将扩展至多吉瓦规模。
AI 根据报道生成 · 6 天前更新
事件进展
2 个进展
- 10月12日 23:24 · 1 篇报道微软计划2027年大规模部署Maia AI芯片The Decoder：微软计划 2027 年将 Maia AI 芯片规模扩展至吉瓦级
- 10月12日 21:00 · 3 篇报道微软发布第三代自研AI芯片Maia 300IT之家：微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- IT之家微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗
微软发布新一代自研 AI 芯片 Maia 300，这是其第三代专门用于 AI 数据运算的芯片，计划明年部署超百万颗以支撑内部业务。该芯片采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺的 chiplet 架构，微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%，单机柜功耗约 167 千瓦。
- The Decoder微软计划 2027 年将 Maia AI 芯片规模扩展至吉瓦级
微软计划从 2027 年起将其 Azure Maia AI 芯片部署规模扩大至多吉瓦级别，使其成为公司所有产品的主要推理系统。Maia 200 已在美国、欧洲和澳大利亚运行 Microsoft Copilot，GitHub Copilot 和 Foundry 将于年底前跟进。
- IT之家微软发布 Maia 300 AI 芯片：采用台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，计划于 2027 年部署。该芯片基于台积电 N2P 2 纳米制程，采用多芯粒设计，集成独立内存和 I/O 芯粒。其配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，SoC 功耗额定值为 950W。
- The Verge · AI微软发布第三代 AI 芯片 Maia 300 以降低对 Nvidia GPU 依赖
微软宣布推出第三代自研 AI 芯片 Maia 300，旨在成为其产品和服务的主要 AI 推理系统。该芯片采用 TSMC N2P 工艺和 chiplet 架构，预计比主流 GPU 系统每兆瓦多处理 40% 的 token，并在满配下提供高达 Maia 200 7 倍的机架级吞吐量。
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