SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元
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SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元
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SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出将在 2029 年升至 2,270 亿美元。今年该领域支出预计达 1,490 亿美元，同比增长 31%。 这一强劲投资趋势由产能扩张支撑：今年有 26 个新产线开工、13 条投运，建设支出增至 475 亿美元。SEMI 称，该趋势旨在为 AI、HPC 及下一代半导体应用提供制造基础。
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最新进展10月14日 13:53
SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元报道时间线
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10月14日
- IT之家SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年达 1,490 亿美元，同比增 31%，2029 年将升至 2,270 亿美元。强劲投资由产能扩张支撑，今年有 26 个新产线开工、13 条投运，建设支出增至 475 亿美元。该趋势旨在为 AI、HPC 及下一代半导体应用提供制造基础。
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