格芯获选运营纽约两座晶圆厂并调整资助

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   IT之家

   格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

   格芯被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。公司与美国商务部达成协议，重新调整《芯片与科学法案》获得的 9.55 亿美元资金，并为美国商务部分配约 4% 的格芯股权。首期约 100 亿美元投资将用于加快一座全新 300 毫米晶圆厂的建设，预计于 2029 年投产。

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