英特尔 CTO 称前沿晶圆产量上限约为两倍

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   IT之家

   英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

   英特尔首席技术官普什卡·拉纳德表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，现实上限约为两倍。他指出限制源于半导体供应链整体协同扩产能力，而非单一环节。目前 ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台且难以大幅扩产，新设备交付周期约 18 个月，导致产能落地需等到 2028 年前后。只要光刻机、零部件或材料等任一环节供应跟不上，先进晶圆最终产出就难以大幅跃升。

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