台积电拟上调CoWoS先进封装价格10%-20%
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台积电拟上调CoWoS先进封装价格10%-20%
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AI 综述
台积电正考虑将其 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，主要因 AI 需求急剧攀升导致产能持续吃紧。 市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，且设备交货期延长至 6 至 8 个月。分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。
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最新进展10月27日 14:22
台积电拟将 CoWoS 先进封装价格上调 10% 至 20%报道时间线
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10月27日
- IT之家台积电拟将 CoWoS 先进封装价格上调 10% 至 20%
台积电正考虑将其 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，主要因 AI 需求急剧攀升导致产能持续吃紧。市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及 ASIC，且设备交货期延长至 6 至 8 个月。分析师预估台积电 CoWoS 月产能将于 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达到 20 万片。
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