高通完成HBC技术硬件验证，AI250明年出样

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已完成硬件验证，搭载该技术的AI250加速器计划于2027年上半年出样。HBC通过多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方实现近存计算，旨在提升能效与带宽。 据高通称，该技术目标每瓦带宽为传统HBM方案的6倍，早期样品实测性能超过HBM4的5倍。此次验证在美国圣迭戈实验室完成，确认了技术的完整读写能力及近存计算功能。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。