IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构并计划发布早期PDK
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IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构并计划发布早期PDK
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AI 综述
IBM 与西门子达成研究合作，结合 EDA 与仿真能力加速纳米堆叠（nanostack）3D 晶体管架构的开发。该架构由 IBM 今年早些时候发布，据称在 7 埃节点下密度达 2nm 芯片的两倍，同等功耗下性能提升 50% 或功耗降低 70%，SRAM 微缩改进 40%。首批产品预计需约五年时间由合作伙伴投入生产。 此外，IBM 宣布计划于 2027 年第一季度发布适用于其 7A nanostack 制程的早期研发 PDK。该制程率先采用 CFET 器件结构，PDK 包含逻辑标准单元库和 SRAM 设计示例，供电路设计人员研究布局布线。IBM 指出，作为一个早期的设计技术协同优化 (DTCO) 平台，该 PDK 不会提供成熟商业模型，潜在合作方涵盖 Fabless、EDA 及设备供应商等。
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最新进展10月16日 17:15
IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 早期研发 PDK事件进展
2 个进展
- 10月16日 17:15 · 1 篇报道IBM宣布计划2027Q1推出7A制程早期研发PDKIT之家：IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 早期研发 PDK
- 10月14日 23:12 · 1 篇报道IBM与西门子达成纳米堆叠架构研究合作IT之家：IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- IT之家IBM 计划 2027Q1 推出 7A nanostack 早期研发 PDK
IBM 宣布将于 2027 年第一季度发布适用于其 7A nanostack 制程的早期研发 PDK。该制程率先采用 CFET 器件结构，PDK 包含逻辑标准单元库和 SRAM 设计示例，供电路设计人员研究布局布线。作为 DTCO 平台，它不提供成熟商业模型，潜在合作方涵盖 Fabless、EDA 及设备供应商等。
10月14日
- IT之家IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程
IBM 与西门子达成研究合作，结合 EDA 与仿真能力加速纳米堆叠（nanostack）3D 晶体管架构开发。该架构在 7 埃节点下密度达 2nm 芯片两倍，同等功耗性能提升 50% 或功耗降低 70%，SRAM 微缩改进 40%。首批产品预计需约五年由合作伙伴投入生产。
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