SEMI预测2026年硅晶圆出货增长11.8%
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SEMI发布年度预测报告，预计2026年全球半导体硅晶圆出货量同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，达到历史次高水平。 受AI推动的先进逻辑与存储工艺需求影响，SEMI预测2027至2029年硅晶圆出货将超越2022年高点并持续刷新纪录，期末有望达到170.34亿平方英寸。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 发布年度预测报告，预计 2026 年全球半导体硅晶圆出货量同比增长 11.8% 至 144.2 亿平方英寸。受 AI 推动的先进逻辑与存储工艺需求增长影响，2027 至 2029 年出货有望超越 2022 年高点并持续创纪录，期末达 170.34 亿平方英寸。
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