日月光推出3D PowerSiP方案，减半寄生布线损耗

1. 14:46
   IT之家

   日月光推出 3D PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

   日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过垂直整合 VRM 实现电流传输路径缩短，可降低超半数寄生布线损耗。该方案针对功耗突破 1000W、需传输 1V 以下电压及超 1000A 峰值电流的 AI SoC 设计，包含双面连接电容、4:1 高纵横比铜柱等技术，旨在解决计算托盘中的密度与厚度限制。

趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。