智原科技获三星2nm AI芯片设计订单

智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得一家美国客户的重要云端AI芯片设计订单。该芯片采用三星晶圆代工的2nm先进制程，其设计复杂度、NRE金额及先进封装技术均创下智原科技的历史记录。 在具体技术方案上，该芯片应用混合键合技术，将逻辑SoC与定制DRAM进行垂直堆叠（3D堆叠），并支持FP64计算及PCIe Gen6标准。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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