ASML 正开发基于轨道的 D2W 混合键合工具

ASML 正开发基于轨道架构的 Die-to-Wafer (D2W) 混合键合工具，利用独立载体移动芯片以优化对齐精度与颗粒控制。该设计旨在通过垂直整合强化客户绑定，预计先进逻辑制程将率先采用，对现有供应商 Besi 构成竞争压力。