SemiAnalysis称ASML正开发轨道式D2W混合键合设备
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SemiAnalysis称ASML正开发轨道式D2W混合键合设备
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SemiAnalysis分析指出，ASML正在开发基于轨道架构的Die-to-Wafer (D2W) 混合键合工具。该设计利用独立载体移动芯片，旨在优化对齐精度并控制颗粒污染。 据该分析称，这一垂直整合策略意在强化客户绑定，预计先进逻辑制程将率先采用此类设备。此举被认为将对现有供应商Besi构成竞争压力。
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最新进展10月16日 03:27
ASML 正开发基于轨道的 D2W 混合键合工具报道时间线
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10月16日
- SemiAnalysisASML 正开发基于轨道的 D2W 混合键合工具
ASML 正开发基于轨道架构的 Die-to-Wafer (D2W) 混合键合工具，利用独立载体移动芯片以优化对齐精度与颗粒控制。该设计旨在通过垂直整合强化客户绑定，预计先进逻辑制程将率先采用，对现有供应商 Besi 构成竞争压力。
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